三星获意法半导体 16nm MCU 外包订单,用于苹果 iPhone 14 / Pro

       原标题:消息称三星获意法半导体 16nm MCU 外包订单,用于苹果 iPhone 14 / Pro

半导体业内消息称,三星电子已获得意法半导体代工订单,为苹果公司的下一代 iPhone (暂称 iPhone 14 系列)生产 MCU,采用 16nm 制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的 MCU 生产外包。

图源:TheElec

据《韩国经济日报》报道,在全球供应短缺的情况下,MCU 采用 16nm 制造工艺制造,意味着其规格将比传统 MCU 更小,功率密度更高。三星拒绝确认是否收到订单,订单价值等细节目前尚不清楚。

报道指出,这一代工订单引发了外界的预期,即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力,后者控制着 70% 的 MCU 外包生产。这两家公司都是世界上最大的两家代工厂。

上月末,三星正式宣布计划在德克萨斯州泰勒市建造一座 170 亿美元的芯片制造厂,作为超越台积电计划的一部分。

 

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