5G芯片强者争霸,骁龙、麒麟、天玑三足鼎立的时代来临了

  2020年开启了5G争霸赛,各大手机厂商开始争夺市场,分别推出有vivo X30、OPPO Reno3、荣耀V30、红米K30 5G等。5G手机不断涌现,关键的5G SoC已经成熟,IC产业之间的战争真可谓是一触即发。

  5G SoC已经形成三足鼎立的形势,天玑1000系列、麒麟990 5G、高通骁龙865(外挂骁龙X55),现在这三家芯片的的竞争从产品之间上升到品牌之间的竞争了,都是希望能在5G这市场分到一份大的蛋糕。

  这一年因为天玑品牌的横空出世,骁龙在5G时代就好比在薄冰上行走,稍有不慎便有可能掉队。定位高端旗舰级的MediaTek天玑1000系列一经发布,便稳坐世界第一的地位,凭借十几个“世界第一”带动了当下极高的讨论热度,并被网友誉为“最狂”的5G芯片。

  此外,OPPO更是携手MediaTek展开了5G手机的第一波冲锋战,最新发布的Reno3便是搭载了天玑1000系列平台,并在OPPO Reno3一经发售后,即成爆款手机。

  关于天玑1000系列这颗芯片,不单单是用7纳米先进制程,还首发ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77图形处理器,加上自研的APU 3.0,实现了惊人的AI算力和运算性能。除此之外,天玑1000系列还是采用了集成5G基带和Wi-Fi 6的设计,支持NSA/SA双模组网模式,以及是全球首发了5G+5G双卡双待功能,让天玑1000系列瞬间成为5G芯片中的“明星”产品。

  天玑1000的爆红的背后,是MediaTek的一场精心准备。MediaTek前期投入了超过33亿美元的研发费用,而且为了能让天玑1000系列在性能上成为顶尖,与行业里最先进的射频、封装测试、晶圆制造等产业链的伙伴进行合作。所以,天玑1000系列才能实现7纳米制程、5G双卡双待等最先进的5G特性。

  目前,天玑1000系列更是通过了IMT2020中国室内室外的SA/NSA测试和三大运营商的入库认证,这种作法完全就是冲着中国市场而来的。这一次除了推出Sub-6GHz的产品之外,MediaTek对毫米波的研发也从未停止,如果一切进展顺利的话最快2020年下半年就能看到。放眼中国和全球市场,MediaTek用极具战略眼光打破了高通的5G布局,可能在2020年看到反转的5G时代。

  从产品到品牌:天玑、骁龙、麒麟三者之间的5G斗争

  之所以天玑1000系列能够受到这么高的关注度,其产品技术实力是主要原因。此外,全新的“天玑”品牌命名也是绝对的加分项。根据《晋书·天文志》所指,“天玑”其实是北斗七星中的第三颗,尊为“禄存星”,其自古以来就是为指引方向而生,同时也代表着东方的智慧。

  在天玑品牌登场后,市场也逐渐形成了5G芯片的三分天下的局面,不过从市场定位来看,天玑、骁龙、麒麟当中三者之间却各有不同。

  其中,麒麟芯片(Kirin海思)基本上只为给华为和荣耀手机使用,并不在公开市场直接发售,同时其一直都是锁定高端路线,所以会有一定的局限性;骁龙现在主要是布局中、高端产品,但是重心仍旧是以满足美国市场为主;而这一次天玑品牌的横空出世,推出的天玑1000系列、天玑800系列等产品,锁定的是旗舰和中高端市场,可以给手机厂商更多的选择,这样对于抢占5G市场明显是更好的布局。

  最后,天玑系列产品已经受到了行业客户的一致好评,国内的手机厂商纷纷对天玑系列的5G芯片很感兴趣,将来会有更多的使用天玑5G芯片的手机会推出,这无疑是消费者相当期待的。

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